進(jìn)口TXC晶振,7B系列晶振,7B-25.000MAAJ-T晶振小型SMD無(wú)源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
        臺(tái)灣TXC全稱(chēng)為臺(tái)灣晶技又名臺(tái)晶電子,TXC為一專(zhuān)業(yè)頻率組件制造廠,自1983年12月成立以來(lái),致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,專(zhuān)事生產(chǎn)高精密、高質(zhì)量之石英晶體諧振器(crystal resonator)、振蕩器(Oscillator)等系列產(chǎn)品.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

型號(hào)	7B-25.000MAAJ-T晶振
頻率范圍	25MHZ
振動(dòng)方式	Fundamental
電容	18pFtoSeries
精確度	±30ppm
電阻	100max.80max.50max.70max.
精度	30ppm(Referto25)
工作溫度	- 40 ~ + 85  ℃
存儲(chǔ)溫度	-55℃~+125℃
分路電容	3pFmax.
包裝	1000PCS/reel

在存放或者使用晶振的同時(shí)，我們需要注意以下幾點(diǎn)避免晶振損壞：
1. 超聲波
        在SMT產(chǎn)線中經(jīng)常會(huì)使用超聲波工藝，清洗和焊接步驟。超聲波是一種高頻率震蕩波，其頻率通常為20khz到60khz。這個(gè)頻率接近音叉晶體，例如32.768khz。若超聲波和晶片產(chǎn)生共振效應(yīng)，晶片很容易破損，造成晶振停振。晶片通過(guò)導(dǎo)電膠和基座上的彈片連接在一起，超聲波高頻率的震蕩下還會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠震碎。
2. PCB布局
        如果PCB板很大需要進(jìn)行切割，那么切割的邊緣會(huì)因?yàn)樽冃味a(chǎn)生機(jī)械張力。這會(huì)對(duì)晶振產(chǎn)生影響，晶振需要遠(yuǎn)離PCB板邊緣的地方。
3. 焊接
        如果焊接操作不當(dāng)，會(huì)對(duì)晶振造成損傷；嚴(yán)重時(shí)直接造成停振；或造成軟傷害，晶振還能正常工作，在以后的運(yùn)行時(shí)會(huì)突然停振。焊接分為手工和機(jī)器焊接：手工焊接烙鐵頭溫度控制在 350°C/3s，或者 260°C/5s。機(jī)器焊接分為波峰焊和回流焊。
4.過(guò)度沖擊
        晶振是易碎元件，盡量避免晶振跌落。如果晶體跌落到堅(jiān)硬的地板上，會(huì)因?yàn)檫^(guò)度的沖擊導(dǎo)致晶片破損.進(jìn)口TXC晶振,7B系列晶振,7B-25.000MAAJ-T晶振