RAKON晶振,RXT2016AT晶振,2016小體積晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生; 2. 使晶振組件在真空下電阻減小; 3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除貼片石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
    RAKON瑞康晶振的產(chǎn)品范圍包括較低的穩(wěn)定晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和水晶產(chǎn)品,通過體積精度高溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)、聲表面波(看到)振蕩器和專業(yè)產(chǎn)品的極端表現(xiàn).
    RAKON瑞康晶振已經(jīng)建立了一個(gè)世界級的設(shè)計(jì)和制造平臺,并與全球領(lǐng)導(dǎo)人的客戶組合相結(jié)合.今天,Rakon提供了產(chǎn)品和解決方案,設(shè)計(jì)成現(xiàn)在和未來的通信和定位技術(shù).然而,無論如何,Rakon的成功都將是成功的,無論市場、地理或競爭的情況.
    RAKON瑞康晶振通過獨(dú)特的專利程序、不斷的創(chuàng)新和研發(fā)、專家咨詢和不斷的技術(shù)進(jìn)步,實(shí)現(xiàn)了市場的領(lǐng)導(dǎo)地位.Rakon支持其聰明才智不容置疑的質(zhì)量控制,實(shí)現(xiàn)最高的國際制造標(biāo)準(zhǔn).
    RAKON瑞康晶振熱情地與客戶合作,在前沿技術(shù)和產(chǎn)品上,影響著人們在當(dāng)今世界的工作和娛樂方式.RAKON瑞康晶振與世界上一些最大的科技品牌合作,讓他們的下一代解決方案成為了他們的下一代解決方案.Rakon在創(chuàng)新上蓬勃發(fā)展,沉浸在不斷變化的市場中,他理解市場對于有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K,晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO壓控振蕩器等元器件的需求,使其能夠引領(lǐng)領(lǐng)先的規(guī)范,并推動技術(shù)的邊界.

FREQUENCY CHARACTERISTICS
RXT2016AT
Frequency	19.2  to 52MHz
Calibration tolerance	±10 to 50ppm
Frequency stability over temperature	±12 to 50ppm
Temperature range	-40 to 85°C
Frequency perturbations	0.5 max ppm
Static temperature hysteresis	±2 maxppm
Long term stability	±1 to 2 ppm

    RAKON晶振,RXT2016AT晶振,2016小體積晶振具有多種振動模式，如基頻，3次泛音， 5次泛音等等。當(dāng)基頻模式應(yīng)用時(shí)，晶振的電阻是最低的，這意味著它是最簡單的石英晶體振蕩器。當(dāng)?shù)谌{(diào)模式被應(yīng)用，一個(gè)放大電路必須被利用以降低基本模式的頻率反饋到所述延伸小于所述第三音調(diào)模式。因此，如果頻率是只有三分之一的目標(biāo)頻率時(shí)，要檢查是否放大處理電路被施加或它的設(shè)定值就足夠了，因?yàn)殡娐返沫h(huán)境適合于基本模式，而不是第三次泛音調(diào)模式。

    石英進(jìn)口晶振頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍,請檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設(shè)計(jì)的不明信號的反應(yīng)。改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設(shè)計(jì)問題并解決它。這個(gè)問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當(dāng)放大電路內(nèi)置于芯片組此問題可能會發(fā)生。為了解決這個(gè)問題，請采用三次泛音模式晶振。
    RAKON瑞康晶振通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績效的舉措.制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱.
    瑞康晶振科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù).
    瑞康晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
    瑞康石英晶體勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是瑞康晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.