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首頁歐美晶振QANTEK晶振QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

  • 頻率:8~60MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • 應(yīng) 用: 石英晶體高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻...
  • RoHS RoHS2


  石英晶體高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式,使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商,合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競爭力的價(jià)格,及時(shí)交付,優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持,以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計(jì),原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助,與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。
  QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性,耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此,每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達(dá)到您的期望和超越。此外,我們不斷擴(kuò)大和升級我們的生產(chǎn)流程,以確保利用新技術(shù)來保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
  通過對IQC,IPQC,QQC測試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì),材料控制和檢測,質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品,以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振

General Specifications-QANTEK晶振 QC6GB晶振
Frequency Range  8.000 to 160.000MHz
Mode of Oscillation   Fundamental 8.000 to 52.000MHz
Third Overtone 40.000 to 160.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C  ±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range  See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature   -55 to +125°C
Aging per Year   ±3ppm max.
Load Capacitance C L  10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0  7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)  See ESR Table
Drive Level  100μW max.
Insulation Resistance (MΩ)  500 at 100Vdc ±15Vdc



 重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
晶體諧振器:QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R無源晶振
    如果過大的激勵(lì)電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導(dǎo)致特性老化或損壞,因此請?jiān)谛麄鲀?、?guī)格書中規(guī)定的范圍內(nèi)使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負(fù)性阻抗值.本公司推薦此負(fù)性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設(shè)備,則推薦10倍以上. 
安裝方向
    進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
通電
    不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
  (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
  (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
  (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
  (4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項(xiàng)
  (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
  溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
  (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。


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網(wǎng)站:http://m.sanctuaryinlakeelmo.com 
 
 

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