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首頁歐美晶振ACT晶振英國艾西迪晶振,752 SMX-2晶振,7050二腳晶振

英國艾西迪晶振,752 SMX-2晶振,7050二腳晶振

  • 頻率:6~125MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0mm
  • 應(yīng) 用: 晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成,而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先,在制作工藝來講,晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān),一般來講,石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越...
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  晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成,而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先,在制作工藝來講,晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān),一般來講,石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越薄。
  比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHz的石英晶體,所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來達(dá)到了。比如基頻為20MHz的晶體,五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。 一般以經(jīng)驗(yàn)來講,40MHz以下基本都是基頻晶振,而40MHz以上,則是泛音晶振了。因此,我們不難理解,為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的,并且成本也相對(duì)比較貴,有源晶振的成本除了內(nèi)部晶片較薄以外,再就是自身有加一個(gè)振蕩片。
  那么基頻晶振和泛音晶振在使用上又會(huì)有什么不同了??jī)烧咴谑褂蒙峡隙ㄊ怯袇^(qū)別的,比如基頻的晶體,只需要接入適當(dāng)?shù)碾娙菥涂梢怨ぷ鳎阂艟д駝t需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率,否則就只能振出基頻了。
  作為discoverIE Group plc的一部分,通過我們的獨(dú)立分銷合作伙伴,ACT可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。我們不僅僅是頻率控制,以工程為主導(dǎo)的技術(shù)支持,定制設(shè)計(jì)/非標(biāo)準(zhǔn)頻率,晶體和微控制器匹配服務(wù),樣品庫存,位于英國的內(nèi)部技術(shù)實(shí)驗(yàn)室,廣泛而成熟的全球分銷網(wǎng)絡(luò),全面的售后支持,庫存管理,通過ISO9001和TS16949認(rèn)證,靈活性 - 快速周轉(zhuǎn)時(shí)間,低MOQ,廣泛的產(chǎn)品。
  無論您需要新技術(shù),如M-SAC增強(qiáng)型振蕩器,還是簡(jiǎn)單的基本晶體,我們的工程團(tuán)隊(duì)都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案,并在整個(gè)設(shè)計(jì)周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。英國艾西迪晶振,752 SMX-2晶振,7050二腳晶振

Parameters              Specification      Remarks
Frequency F_nom 6.0MHz ~ 125.0MHz  
Frequency tolerance  F_tol ±30.0ppm ~ ±50.0ppm At  25°C ± 3°C, For ±5ppm please enquire
Operating temperature range T_use   0°C ~ +50°C 
-40°C ~ +85°C
 
Storage temperature T_stg -40°C ~ +85°C  
Turnover temperature Ti  Table 1  
Load capacitance CL 8pF ~30pF  
Equivalent series resistance ESR   300μW max 100μW typical
Frequency aging F_age  ±5.0ppm max  For ±1.0ppm please enquire
 



  英國艾西迪晶振,752 SMX-2晶振,7050二腳晶振根據(jù)我們對(duì)晶振的了解,總結(jié)出以下幾點(diǎn)的保存方法:
  1.要考慮到周圍的潮濕度.得做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,讓晶體避免受潮導(dǎo)致其他參數(shù)發(fā)生變化.
  2.前面也說過,晶振是一種易碎的元器件,所以防震措施也是很重要的,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程中,也不宜讓晶振跌落,一般來說,從高空跌落的石英晶振不應(yīng)再次使用.
  3.對(duì)于需要剪腳的圓柱晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
  4.石英晶振在焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生變化而生產(chǎn)各種參數(shù)不穩(wěn)定.
  5.焊錫之后要對(duì)晶振進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.
  6.要保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
  7.晶振外殼接地時(shí),要確外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路,從而導(dǎo)致晶振不起振.



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