晶振是種控制頻率元件，在電路模塊中提供頻率脈沖信號(hào)源，在信號(hào)源傳輸?shù)倪^(guò)程中石英晶振在電路配合下發(fā)出指令，通過(guò)與其他元件配合使用。簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)說(shuō)就是晶振的作用是給電路提供一定頻率的穩(wěn)定的震蕩（脈沖）信號(hào)，比如石英鐘，就是通過(guò)對(duì)脈沖記數(shù)來(lái)走時(shí)的.

業(yè)內(nèi)人士都知道晶振的生產(chǎn)制造是經(jīng)過(guò)了一道道工序嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟僮?經(jīng)過(guò)反復(fù)檢測(cè)最終才成為一顆合格的晶振產(chǎn)品.今天億金電子要給大家說(shuō)的是生產(chǎn)制造石英晶振要如何選擇優(yōu)異的晶片?

晶振片的電極對(duì)膜厚監(jiān)控、速率控制至關(guān)重要。目前,市場(chǎng)上提供三種標(biāo)準(zhǔn)電極材料:金、銀和合金。

金是最廣泛使用的傳統(tǒng)材料,它具有低接觸電阻,高化學(xué)溫定性,易于沉積。金最適合于低應(yīng)力材料,如金,銀,銅的膜厚控制。用鍍金晶振芯片監(jiān)控以上產(chǎn)品,即使頻率飄移IMHz,也沒(méi)有負(fù)作用。然而,金電極不易彎曲,會(huì)將應(yīng)力從膜層轉(zhuǎn)移到石英基片上。轉(zhuǎn)移的壓力會(huì)使晶振片跳頻和嚴(yán)重影響質(zhì)量和穩(wěn)定性。

銀是接近完美的電極材料,有非常低的接觸電阻和優(yōu)良的塑變性。然而,銀容易硫化,硫化后的銀接觸電阻高,降低晶振片上膜層的牢固性。

銀鋁合金晶振片最近推出一種新型電極材料,適合高應(yīng)力膜料的鍍膜監(jiān)控,如siO ，SiO2,MgF2,TiO2。這些高應(yīng)力膜層,由于高張力或堆積的引]力,經(jīng)常會(huì)使晶振片有不穩(wěn)定,高應(yīng)力會(huì)使基片變形而導(dǎo)致跳頻。這些高應(yīng)力膜層,由于高張力或堆積的引力,經(jīng)常會(huì)使晶振片有不穩(wěn)定,高應(yīng)力會(huì)使基片變形而導(dǎo)致跳頻。銀鋁合金通過(guò)塑變或流變分散應(yīng)力,在張力或應(yīng)力使基體變形前,銀鋁電極已經(jīng)釋放了這些應(yīng)力。這使銀鋁合金晶振片具有更長(zhǎng)時(shí)間,更穩(wěn)定的振動(dòng)。有實(shí)驗(yàn)表明鍍Si02用銀鋁合金晶振片比鍍金壽命長(zhǎng)400%。

鍍膜科技日新月異,對(duì)于鍍膜工程師來(lái)說(shuō),如何根據(jù)不同的鍍膜工藝選擇最佳的晶振片確實(shí)不易。下面建議供大家參考

（1)鍍低應(yīng)力膜料時(shí),選擇鍍金晶振片

最常見(jiàn)的鍍膜是鍍A、Au、Ag、Cu,這些膜層幾乎沒(méi)有應(yīng)力,在室溫下鍍膜即可膜層較軟,易劃傷,但不會(huì)裂開(kāi)或?qū)桩a(chǎn)生負(fù)作用。建議使用鍍金晶振片用于上述鍍膜,經(jīng)驗(yàn)證明,可以在鍍金晶振片鍍60000埃金和50000埃銀的厚度。

（2)使用鍍銀或銀鋁合金鍍高應(yīng)力膜層

NiCr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不銹鋼這些材料容易產(chǎn)生高應(yīng)力,膜層容易從石英晶體基片上剝落或裂開(kāi),以致出現(xiàn)速率的突然跳躍或一系列速率的突然不規(guī)則正負(fù)變動(dòng)。有時(shí),這些情況可以容忍,但在一些情況下,會(huì)對(duì)蒸發(fā)源的功率控制有不良作用。

（3)使用銀鋁合金晶振片鍍介質(zhì)光學(xué)膜

MgF2、SiO2、A2O3、TiO2膜料由于良好的光學(xué)透明區(qū)域或折射率特性,被廣泛用于光學(xué)鍍膜,但這些膜料也是最難監(jiān)控的,只有基底溫度大于200度時(shí),這些膜層才會(huì)與基底有非常良好的結(jié)合力,所以當(dāng)這些膜料鍍?cè)谒涞幕拙д衿?/span>,在膜層凝結(jié)過(guò)程會(huì)產(chǎn)生巨大的應(yīng)力,容易使晶振片在1000埃以內(nèi)就會(huì)失效。